Swiss Engineering Sektion Thurgau besucht Brooks CCS RS AG in Tägerwilen
Wenn es um milliardstel Meter geht
Tägerwilen, 17. April 2024 - Hochtechnologie für die globale Chip-Herstellung: Rund 20 Mitglieder der Swiss Engineering Sektion Thurgau erhielten bei einem Marktführer spannende Einblicke.
In Computerchipfabriken in Asien, den USA oder in Europa werden in lithografischen Verfahren Schaltkreise auf Siliziumwafer aufgebracht. Um die dabei verwendeten Photomasken - sie kosten bis zu mehreren Hunderttausend Dollar – sicher zu lagern und vor allem vor Verunreinigungen zu schützen, werden vielfach Maschinen aus Tägerwilen eingesetzt.
Die Brooks CCS-RS AG, die zum amerikanischen Brooks Automation Konzern gehört, baut hier mit einem Team von 65 hochqualifizierten Fachkräften und Ingenieuren sogenannte «reticle stocker». Mit den vollautomatisierten Lagersystemen hat sich das Unternehmen eine führende Stellung auf dem Weltmarkt erarbeitet.
Im milliardstel Meter-Bereich
Sicherheit und Sauberkeit, aber auch Platzbedarf sowie Datenintegrität zählen zu den wichtigsten Anforderungen an die hochtechnologischen Maschinen, schildert Yves Fenner, Director/Product Management bei Brooks CCS RS in Tägerwilen. Sowohl Kostenfaktoren als auch die Technologieentwicklung erforderten eine stetige Innovation.
Die Miniaturisierung führt zu neuen Verfahren und höheren Ansprüchen der Chiphersteller. Bei immer kleineren Strukturen auf den Chips dürfen laut Fenner Partikel nicht mehr grösser als 40 Nanometer (=milliardstel Meter) sein. Entsprechend habe Brooks CCS RS eine neue Maschine gebaut, die eine weitgehend partikelfreie Lagerung der Photomasken sicherstellt und die noch im laufenden Jahr im Markt eingeführt werden soll.
Neue Markttreiber
Die Hauptumsätze erzielt die Brooks CCS RS gegenwärtig in China, gefolgt von den USA und Taiwan sowie anderen Regionen wie Europa, Korea, Japan oder Südostasien. Die Volatilität, für die der Hableitermarkt früher bekannt war, habe sich mittlerweile etwas geglättet, vor allem auch durch neue Markttreiber wie 5G, Elektrifizierung und Vernetzung in der Mobilität, DataCenter, IoT sowie Industrie 4.0 und Künstliche Intelligenz. Dadurch sei der Markt mittlerweile viel breiter abgestützt als noch vor 20 Jahren.
Text und Bilder: Martin Sinzig